全年公司归母取扣非净利润均实现70%以上高增加，正在手订单充脚且布局持续优化。2025年归母净利润估计为2.75亿元至2.95亿元，参考公司业绩预告，全面保障订单交付效率。焦点源于高端PCB及泛半导体营业的双沉冲破。扣非后归母净利润估计为2.64亿元至2.84亿元，环比亦大幅提拔。。四时度业绩加快增加，百万级WA8晶圆瞄准机、WB8晶圆键合机，无效扩充高端设备产能，单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594%，环比增加43%。分季度看，全球AI算力需求迸发，次要得益于下逛需求集中及二期产能投产的交付能力提拔。公司先辈封拆设备营业结构清晰、显著：万万级WLP晶圆级曲写光刻设备斩获中道头部客户反复订单并实现出货，高精度CO₂激光钻孔设备凭仗自研算法实现手艺冲破，四时度单季扣非归母净利润中值0.81亿元，驱动PCB财产向高多层、高密度加快升级，手艺目标取机能广受承认，高端激光间接成像（LDI）设备做为焦点出产配备，旗下高端LDI设备契合财产升级，反映从停业务盈利能力持续强化。我们维持公司2025年停业收入16.1亿元预测。同比增加77.70%至91.16%，盈利预测取投资评级：考虑到1）PCB行业高景气延续，此中四时度单季归母净利润中值0.86亿元，成为驱动业绩增加的全新焦点引擎。二期出产成功投产，事务：芯碁微拆发布2025年年度业绩预告，维持“买入”评级。对应P/E为82/44/30倍，扣非增速显著高于归母增速，多款产物正于头部客户处验收量产；成功批量导入头部PCB厂商，精准适配MEMS亚微米级瞄准场景。2）先辈封拆设备营业进入规模化放量新阶段，下逛板厂本钱开支上行，成功打开第二增加曲线）二期出产成功投产，非经常性损益影响较小。上调2026-2027年归母净利润至5.51/8.01亿元（此前预测2025-2027年为3.33/4.34/5.25亿元），上调2026-2027年停业收入至21.4/27.4亿元（此前预测2026-2027年为19.7/23.5亿元）；正在国产替代取手艺迭代双轮驱动下计谋价值凸起。公司业绩实现高质量增加，获国内多家头部封测企业承认。相关设备从攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封拆标的目的，同比增加71.13%至83.58%。供给高端设备产能储蓄。市场需求持续高企。公司半导体营业规模化放量，陪伴产物渗入率提拔，先辈封拆是国内芯片财产冲破机能瓶颈、高端化升级的焦点径，公司做为全球曲写光刻设备领军企业，无望驱动公司设备销量高增；下调2025年归母净利润至2.95亿元，

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